通宝TB222官网主页

马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议,以支持该国半导体行业

发布时间:2025-12-25 06:25:05

马来西亚已与英国芯片规划公司Arm Holdings达成协议,以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的效果,并向高科技产业转型。

周三,马来西亚签署了一项协议,将在10年内向软银集团旗下的Arm付出2.5亿美元,以取得知识产权授权,包括七个核算子系统和Arm Flexible Access方案。估计该协议将推进马来西亚完成出产先进制程芯片的方针。

马来西亚的半导体职业传统上专心于中游和下流事务。马来西亚总理易卜拉欣在讲话中表明,作为协作的一部分,Arm将训练1万名芯片工程师,并支撑本地规划的半导体产品的开发。

来历:

新浪财经

← 返回