近来，根据存算一体技能的大算力核算芯片公司后摩智能宣告完结3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有出资方经纬我国追加出资，和玉本钱、中关村启航、沃赋本钱、华清辰瑞跟投，现有出资方红杉本钱我国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投悉数持续跟投。光源本钱担任独家财务顾问。本轮征集资金将用于加快芯片产品技能研制、团队拓宽，前期商场布局及商业落地。

后摩智能创始人兼CEO吴强表明，“现在正是芯片工业探究推翻性技能的关键时期，后摩智能的创建，选用存算一体技能架构去推翻传统芯片系统，打造大算力核算芯片。这将拓荒我国智能芯片的包围之径，完成国产芯片换道超车。”

后摩智能创建于2020年末，由吴强博士与多位世界顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组成，在技能研制、工程化、落地使用等方面具有极深沉的技能沉淀和职业洞见，被业内人士遍及认为是最有潜力应战世界芯片巨子的存算一体团队。

根据存算一体技能和存储工艺，后摩智能致力于打破芯片性能及功耗瓶颈，加快人工智能普惠落地。其供给的大算力、低功耗的高能效比芯片及解决方案，可使用于无人车、泛机器人等边际端，以及云端引荐、图画剖析等云端推理和练习场景。

差异于国内其他存算一体公司，后摩智能是国内首家选用存算一体技能打造大算力（单芯片算力达数百乃至千TOPS）的智能核算芯片公司。

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。